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„Conformable Electronics“ ist das aktuelle Schlagwort, wenn es um dynamisch verformbare, dehnbare, strukturelle und 3-dimensionale Elektronik geht. Hiermit kann ein breites und zunehmend wachsendes Anwendungsfeld von Medizintechnik, Smart Textiles, IoT, Industrie 4.0, Automotive und Luftfahrt bis hin zu Consumer-Elektronik bedient werden. Durch den Einsatz von elastischen bzw. dehnbaren Leiterplatten als eine Untergruppe der Conformable Electronics erschließen sich völlig neue Anwendungsbereiche und Lösungsmöglichkeiten für elektronische Systeme und Baugruppen. Typische Applikationen sind daher u.a. intelligente Pflaster/Bandagen, Smart Textiles und Wearables. Es entstehen hochflexible, dehnbare und anpassbare Schaltungen auf der Basis elastischer Materialien, die hochdynamische Verformungen, angepasste Komponentenmontagen und -verkapselungen sowie eine Lamination auf textile Materialien mit nachfolgender textiler Weiterverarbeitung ermöglichen. Basismaterial und Eigenschaften Herstellungsverfahren Ausführungsvarianten Design-Hinweise Bestückung und Weiterverarbeitung Anwendungsbeispiele Zusammenfassung und Ausblick.

Von der Layouterstellung bis zur elektrisch geprüften Leiterplatte. Design und fertigungstechnische Aufbereitung nach Ihrem Stromlaufplan. Nach Anforderung unterschiedliche Basismaterialien und Oberflächen. Individuelle Konturen und Ausführungen bei allen Basismaterialien. Spezifikationen wie Teflon- und Aluminiumleiterplatten nach Absprache.

Ob verwendet in Bildschirmen, Wearables oder Solarzellen – die Anwendungsmöglichkeiten sind groß. Unsere Verfahren im Bereich Gedruckte Elektronik bietet im Vergleich zur klassischen Bauweise von Elektronikbauteilen einige Vorteile: leicht, flexibel und günstig. Aufgrund der Eigenschaften von gedruckter Elektronik und der Verwendung leitfähiger, organischer Kunststoffe werden printed electronics auch organische Elektronik, flexible Elektronik, Plastik-Elektronik, Dünnschicht-Elektronik oder Polymerelektronik genannt. 𝗘𝗹𝗲𝗸𝘁𝗿𝗼𝗹𝘂𝗺𝗶𝗻𝗲𝘀𝘇𝗲𝗻𝘇 Extreme Flexibilität, geringer Platzbedarf, Dimmbarkeit und freie gestalterische Möglichkeiten der leuchtenden Flächen sind nur einige Vorteile gegenüber herkömmlichen Leuchtmitteln. Durch die Bedruckung mit leuchtfähigen Pasten können wir jegliche Oberflächen und Konturen zum Leuchten bringen. 𝗚𝗲𝗱𝗿𝘂𝗰𝗸𝘁𝗲 𝗟𝗲𝗶𝘁𝗲𝗿𝗯𝗮𝗵𝗻𝗲𝗻 & 𝗶𝗻𝗱𝗶𝘃𝗶𝗱𝘂𝗲𝗹𝗹𝗲 𝗙𝗼𝗿𝗺𝗴𝗲𝗯𝘂𝗻𝗴 Durch die Verwendung von neuartigen Druckpasten ergeben sich deutlich mehr Möglichkeiten in der Gestaltung von gedruckten Leiterbahnen. Diese können besonders flexibel und tiefziehfähig ausgeführt werden. Im Druckverfahren ist die Dünnschicht-Elektronik um ein Vielfaches günstiger und somit massentauglich. Gedruckte Elektronik ist außerdem sehr vielseitig und kann in unterschiedlichen Verfahren und mit verschiedenen Materialien hergestellt werden, je nachdem, welche Eigenschaften das Endprodukt haben soll. 𝗚𝗲𝗱𝗿𝘂𝗰𝗸𝘁𝗲 𝗦𝗲𝗻𝘀𝗼𝗿𝗶𝗸 Mittlerweile ist es sogar möglich mit den speziellen Pasten elektrische Wiederstände, kapazitive Bedienelemente oder auch Sensorik für Druckmessung herzustellen. Weiterhin wird die gedruckte Elektronik z.B. in der Solartechnik oder in der Heiz- und Kühltechnik verwendet. Auf Kundenwunsch führen wir auch eine 100%-Qualitätskontrolle durch. Wir garantieren Ihnen eine hochwertige, kundenorientierte und vertrauensvolle Zusammenarbeit auf Grundlage des Qualitätsmanagements nach DIN EN ISO 9001 𝗪𝗔𝗥𝗨𝗠 𝗨𝗡𝗜𝗢𝗡-𝗞𝗟𝗜𝗦𝗖𝗛𝗘𝗘 𝗚𝗺𝗯𝗛 ? Unser Anspruch ist es, Ihnen stets die bestmögliche Qualität und den besten Service zu bieten. Wir begleiten Sie von der ersten Beratung bis zur fertigen Produktion und darüber hinaus. 𝗞𝗼𝗻𝘁𝗮𝗸𝘁𝗶𝗲𝗿𝗲𝗻 𝗦𝗶𝗲 𝘂𝗻𝘀 𝗻𝗼𝗰𝗵 𝗵𝗲𝘂𝘁𝗲, 𝗳ü𝗿 𝗲𝗶𝗻 𝘂𝗻𝘃𝗲𝗿𝗯𝗶𝗻𝗱𝗹𝗶𝗰𝗵𝗲𝘀 𝗔𝗻𝗴𝗲𝗯𝗼𝘁!

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Die steigende Funktionsdichte auf elektrischen Baugruppen erfordert eine immer engere Skalierung der Rastermaße auf den Leiterplatten. Zusätzlich stellen veränderte technische Anforderungen, neue Bestückungsverfahren sowie die Kombination verschiedener Bestückungsverfahren auf einer Schaltung (z. B. COB und SMT) hohe Anforderungen an die Beschaffenheit von Anschlussflächen auf Leiterplatten. Parallel dazu steigen auch die Anforderungen an das Basismaterial, das bezüglich Temperaturverhalten und Dimensionsstabilität bei Mehrfachlötprozessen mit erhöhtem Temperaturprofil verbesserte Eigenschaften aufweisen muss. Die Eigenschaften einer universellen Leiterplattenoberfläche: - Gute Lötbarkeit (Benetzung, Zuverlässigkeit, Mehrfachlötungen) - Lange Haltbarkeit und Verarbeitbarkeit - Hohe Planarität - Universell geeignet bzgl. Bestückungsverfahren Löten Leitkleben Bonden (Al- und Au-Draht) Einpresstechnik Kontakttechnik - Geeignet für Feinstleiterstrukturen - HF-geeignet - Geringe Kosten - Ökologisch RoHs-konform

Verschiedenste Anforderungen an die Leiterplatten machen die Verwendung von unterschiedlichen Leiterplattensubstraten notwendig. Dabei werden speziell an die Zuverlässigkeit von Leiterplatten zunehmend höhere Ansprüche gestellt. Während für viele Standardanwendungen das klassische FR4-Material, ggf. mit verbesserten thermo-mechanischen Eigenschaften durch modifizierte Harzsysteme ausreichend sind, so sind beispielsweise im Hochfrequenzbereich zwingend andere Materialvarianten erforderlich. Die vorliegende Technologie-Info soll Ihnen eine prinzipielle Übersicht über die marktgängigen Materialtypen und deren grundsätzlichen Eigenschaften geben, und Ihnen so die Auswahl gemäß dem geforderten Anwendungsgebiet erleichtern.

Flexible Leiterplatten sind ideal für kompakte, raum- und gewichtsminimierende Aufbauten. Erfahren Sie mehr über Materialien, Layoutrichtlinien und Verarbeitungsrichtlinien für Flexible Leiterplatten bei CONTAG. Kontaktieren Sie das CONTAG-Team für weitere Informationen.

Unsere doppelseitigen Leiterplatten bieten eine vielseitige Lösung für anspruchsvolle elektronische Anwendungen, bei denen eine höhere Komplexität und Leistung erforderlich sind. Diese Leiterplatten zeichnen sich durch ihre Fähigkeit aus, elektronische Komponenten auf beiden Seiten der Platine aufzunehmen, was eine höhere Packungsdichte und mehr Designflexibilität ermöglicht. Eigenschaften: Zwei leitende Schichten: Doppelseitige Leiterplatten verfügen über leitende Kupferschichten auf beiden Seiten der Basisschicht, was die Integration von Komponenten auf beiden Seiten ermöglicht. Komplexes Design: Die Möglichkeit, auf beiden Seiten der Leiterplatte zu arbeiten, erlaubt ein komplexeres Layout und mehr Designfreiheit. Verbesserte Leistung: Durch die zusätzliche Oberfläche für Komponenten können mehr Funktionen auf einer Leiterplatte integriert werden, was die Leistungsfähigkeit erhöht. Zuverlässigkeit: Doppelseitige Leiterplatten bieten eine zuverlässige Verbindung zwischen den Komponenten auf beiden Seiten und ermöglichen eine bessere Signalintegrität. Platzsparend: Die Integration von Komponenten auf beiden Seiten spart Platz und ermöglicht kompaktere Designs. Anwendungsbereiche: Consumer-Elektronik Medizintechnik Industrielle Automatisierung Telekommunikation Computer- und Peripheriegeräte Automotive-Technik Qualität und Zuverlässigkeit: Unsere doppelseitigen Leiterplatten werden gemäß den höchsten Industriestandards hergestellt und unterliegen strengen Qualitätskontrollen, um eine optimale Leistung und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Jede Leiterplatte wird vor der Auslieferung sorgfältig geprüft. Kundenspezifische Lösungen: Wir bieten maßgeschneiderte doppelseitige Leiterplatten an, die den spezifischen Anforderungen Ihrer Anwendung entsprechen. Kontaktieren Sie unser erfahrenes Team, um mehr über unsere kundenspezifischen Lösungen im Bereich der Leiterplattenfertigung zu erfahren. Wählen Sie unsere doppelseitigen Leiterplatten für robuste, leistungsstarke und zuverlässige Lösungen für Ihre anspruchsvollen elektronischen Anwendungen.

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Durch die Trennung der Leiterplatten-Entwicklung von der Fertigung erfährt die Kommunikation zwischen beiden Bereichen eine Schlüsselrolle. Die Weitergabe richtiger und vollständiger Daten kann dem Leiterplattenhersteller die Arbeit erleichtern - und dem Auftraggeber Zeit und Kosten ersparen.

Rundscheiben aus Wellpappe, werden gern genommen als Zwischenlage für z.B. Reifen, damit diese für den versand gut geschützt sind.